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  • 導電銀漿

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    導電膠 粘接導電膠

    70P是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,

      廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。

      成份 - 含銀環氧樹脂

      外觀 - 銀漿

      密度 3.5g/cm3

      粘度 25℃ 80Pa.s

      工作壽命25℃ 18hrs

      完全固化時間 175℃*60min

      芯片剝離測試 19kg

      CTE 40ppm/℃

      導熱率 2.5W/m.k

      體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

      特點: 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業.

      儲存期 -10C*6months

    解凍

         1.使用前,讓容器達到室溫。
         2.從冰箱中取出后,解凍時將注射器設置為垂直。
         3.有關解凍時間的建議,請參考“注射器解凍”時間表。
         4.在內容物溫度達到25°C之前,請勿打開容器。 在打開容器之前,應清除積聚在解凍容器上的所有水分。
         5.請勿重新凍結。 一旦融化至-40°C,就不應重新凍結粘合劑。

     

     

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